泰勒霍普森圓度儀產(chǎn)品信息

泰勒霍普森圓度儀制造流程仿真測量，全面再現(xiàn)生產(chǎn)過程，從而實現(xiàn)最真實的數(shù)據(jù)采集。

泰勒霍普森圓度儀測量能力與*的分析軟件相結(jié)合，打造自動程序測量，同時實現(xiàn)圓度、粗糙度輪廓與三維形貌的全自動測量與分析。

泰勒霍普森圓度儀校準程序和校準球，可校正輪廓測量中的測針弧形誤差。

泰勒霍普森圓度儀主要技術(shù)參數(shù)：

最大測量重量： 75kg

最大測量高度：300mm，500mm，900mm可選。

最大測量直徑：? 400 mm [可擴展至 485 mm]

徑向極限誤差：+/- (0.015 µm + 0.0003 x H µm) （H為工作臺上方的高度。單位mm，1-50UPR Filter）

最高分辨率：0.5nm

數(shù)據(jù)點數(shù)（可選擇）：最多 18,000 個

多個選項功能備選：活塞測量、盤厚、壁厚、速率、諧波、輪廓軟件、3D 分析軟件、環(huán)形表面光潔度、表面光潔度、RTA 分析、凹槽分析等